TDK贴片电容使用方法

TDK贴片电容工艺要求不高，事实上，TDK贴片电容MLCC它是一个非常脆弱的元件，应用时必须注意。

首先，我们要向 TDK代理商通报电容热故障，让他们从思想上对此给予足够的重视；其次，我们要对电容器进行焊接，并对焊接工艺进行严格的规范，例如：恒温烙铁温度不能高于315℃，焊接时间不能超过3秒，选用适当的焊剂、焊膏、先清洁焊盘、不能用 MLCC承受较大的外部压力，不能采用 MLCC，不能用大电流输入，不能使用大电流输入的 MLCC，也不能对焊接进行控制。
最理想的人工焊法为：将焊盘置于锡液中，再将电容器置于其上，使其与焊盘相接触，并使其不与电容器相接触，再与 TDK中国公司采用相似的方式进行焊接。

同样，也很容易弓起机械应力 MLCC，使其产生裂缝。由于电容器是长方形的，而短边是焊接端，因此，当长边受力的时候，很容易造成问题。所以，在安排板的时候，应该对受力方向进行考虑，TDK-级代理商，比如，在分板时，变形方向与电容方向的关系，在生产过程中， PCB尽量不要把电容器放在有可能发生大变形的地方， PCB的定位铆接，在单板测试时，测试点的机械接触等，都会产生变形。此外，半成品 PCB板不能直接叠放等。